职位描述
职位描述：
岗位职责：
1.负责光器件新项目的新工艺开发；
2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；
3.相关产品封装工艺流程优化和改进；
4.工艺问题原因分析及解决方案；
5.产品工艺直通率维护。
任职要求：
1.光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；
2.从事光通信行业有源光器件或无源光器件相关封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；
3.有自动化封装设备使用经验者优先；
4.动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
5.工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力。
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