职位描述
职位描述：
职责描述：
光器件封装样品实现；
光器件封装工艺实施，改进，整合；
光器件产品可靠性验证跟踪。
任职要求：
岗位要求：
熟悉各种光电子器件封装工艺设备（贴片，键合，封焊，光学耦合等），有设备操作经验，了解各种焊料以及胶水的特性；三年以上相关工作经验；
能使用上述设备，选择合适的焊料以及胶水，完成产品设计人员设计的样品，并能根据产品的特性提出工装夹具以及工艺的改进，有批量生产经验者优先；
负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题，能够进行工艺的改进，整合；
能做好现有设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作；
学历要求： 本科及以上；
综合素质：具备良好沟通和团队协作精神。