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重庆梁平区 1年以上 大专
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重庆平伟实业股份有限公司 2025-05-10 22:06:03 6605人关注
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职位描述
职位描述：
职责描述：
负责功率半导体芯片划片、封装，负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通，有较强沟通能力，较好的工作态度，责任心较强，对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求：
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历；
2.有相关工作经验的优先考虑。
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地址：重庆梁平区重庆-渝北区
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HR
重庆平伟实业股份有限公司
  • 机械制造·机电·重工
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