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拔尖计划-无线通信终端芯片Modem架构设计 面议
南京 应届毕业生 不限
中移物联网有限公司 2025-04-28 12:57:21 1689人关注
职位描述
工作职责:1、负责无线通信终端芯片Modem系统软硬件划分,数据流分析、设计,硬件加速器系统架构设计等,提升现有各类无线通信终端芯片Modem平台的性能,增强功能,持续提升芯片产品的核心竞争力。2、负责无线通信芯片产品系统架构研发,解决高速率通信下,实现低功耗兼顾低成本的需求,主导技术难点攻关,解决核心技术问题,优化整体性能及功耗,指导开发人员在整体架构下开展详细设计、开发工作3、负责下一代通信芯片预研、跟踪与研究,分析通信协议演进对芯片的影响,分析协议增强点,提炼Modem系统演进方向,指导各类无线通信终端芯片Modem平台的演进技术路线,保持芯片产品的持续演进。4、针对5G redcap 终端芯片,在22nm超低功耗先进工艺基础上,进行先进通信Modem平台的异构计算系统架构研究,同时进行可配置化的eFPGA研究,使芯片产品在具备ASIC性能的同时,也能对新的5G协议演进增强做出动态化处理,大大增强下一代通信基带处理器产品的演进能力、市场适应能力,适用于更为广阔的物联网终端芯片产品市场的需求。5、负责芯片产品Modem研发组专业领域技术体系建设和专业人才培养,引领技术迭代,营造技术学习氛围,不断完善开发方法及流程任职资格:1、精通数字电路设计,有丰富的电路微架构设计经验;2、 了解modem芯片的架构,特别熟悉Modem加速器实现架构;3、精通4G/5G的物理层协议;4、有参与modem加速器中数字前端处理、信道估计、MIMO、反馈、LDPC、TX、CSR等子系统方案设计,熟悉相关子系统算法的开发者优先;5、有同类终端基带芯片成功流片并商用经历者优先。 职能类别:芯片架构工程师
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:南京南京
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