岗位职责： 负责在半导体粘片焊线工艺领域提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。 1. 为粘片焊线工艺操作提供具体的程序和规格。 2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。 3. 对不稳定和性能不好的工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。 4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。 5. 分析数据，解决问题； 6. 与内部各方面协调，认证新产品、程序和设备； 7. 培训和管理初级的工程师或技术员。 任职资格： 1. 本科及以上学历； 2. 专业：机械工程、电气工程、自动化、材料物理等相关专业；3. 英语水平良好，六级优先； 4. 3年以上半导体行业工作经验或重点大学毕业,熟悉QFN/DFN 产品工艺者优先 5. 有铜线键合工艺（FE Die bond/Wire bond)工作经验.工作时间： 5天8小时工作制，双休，享有国家法定节假日。 薪资福利： 工资构成：基本工资 补贴 年终奖构成：一个月基本工资（第13薪） 绩效工资 工作时间每天提供1顿免费工作餐； 五险一金（养老、医疗、失业、工伤、生育）； 公司付费补充商业医疗保险（门诊报销2500/年、住院报销15000/年）、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险； 优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划； 每年根据工作绩效获得加薪的机会； 各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动。 备注：应聘者请提供中英文简历各一份工作地点：四川省乐山市市区 职能类别：半导体工艺工程师 关键字：DBWBwirebond焊线工艺半导体粘片焊线