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Saw工程师/芯片切割工程师 面议
乐山 应届毕业生 不限
乐山—菲尼克斯半导体有限公司 2024-06-15 12:05:15 790人关注
职位描述
1,负责所在区域的设备管理工作,2,熟悉芯片切割设备,以及芯片切割工艺参数等,3,芯片和管体切割设备的持续改进以提高设备效率及产品质量,4,自动化设备的设计、改进及优化。任职资格:1,芯片或塑封体切割设备或工艺三年以上工作经验,2,机械或电气设计装配经验者优先3,熟练使用AutoCAD或其他机械设计软件,4,对项目管理有一定经验。5,***大学本科学历,机械设计制造及其自动化、机械设计制造,机电一体化,电气自动化及相关专业,6,3年以上相关工作经验,机械或电气设计装配经验者优先,熟练使用AutoCAD或其他机械设计软件,英语良好;7,良好的团队协作和沟通能力。工作时间:5天8小时工作制,双休,享有国家法定节假日。薪资福利:工资构成:基本工资 补贴年终奖构成:一个月基本工资(第13薪) 绩效工资工作时间每天提供1顿免费工作餐;五险一金(养老、医疗、失业、工伤、生育);公司付费补充商业医疗保险(门诊报销2500/年、住院报销15000/年)、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险;优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划;每年根据工作绩效获得加薪的机会;各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动。工作地点:四川省乐山市市区 职能类别:半导体技术 关键字:设备工程师芯片切割wafer管体切割packagesaw
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工作地点
地址:乐山乐山
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