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软硬件总工程师 面议
常州武进区 应届毕业生 不限
江苏华频电子科技有限公司 2024-06-23 10:22:45 973人关注
职位描述
岗位职责: 1、负责公司产品软硬件的设计需求2、负责硬件电路设计、验证,原理图设计,PCB设计、布线、仿真等工作; 3、负责硬件产品的选型、调试、生产导入、测试对接工作; 4、完成领导交办的其他工作岗位要求: 1、专科及以上学历,25岁—45岁,电子工程、计算机、自动化、电气工程、机电一体化等专业; 2、精通C语言的编程,一定的汇编基础有扎实的编程能力3、3年以上电子产品软硬件开发、测试相关工作经验,熟悉常用ARM硬件余统,有良好的数字电路、模拟电路基础 4、熟练使用单片机能够快速使用各种国内外单片机开发,至少有一个平台项目开发经验;5、熟悉电子电路,熟练使用相关EDA软件进行PCB设计; 6、熟悉射频技术,蓝牙、wifi、rfid、NFC相关设计优先考虑 7、有智控及物联网方面的硬件开发经验优先考虑 年龄要求:25-45岁 职能类别:电子技术研发工程师 关键字:wifi硬件电路设计软硬件电子电路pcb设计模拟电路
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:常州武进区常州-武进区
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