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化工研发工程师(3-4年经验) 面议
广州黄埔区 应届毕业生 硕士
广州汉源新材料股份有限公司 2024-11-05 03:08:05 615人关注
职位描述
一、岗位职责:
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发,包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。

二、岗位要求:
1. 理工科硕士学历,具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:广州黄埔区南云二路58号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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