职位描述
岗位职责：
1.负责制定工艺流程、工艺方案、工艺路线，提高生产效率；
2.负责编制产品电装类工艺文件，如PCB焊接、调试工艺文件等工艺文件；
3.参与产品立项阶段的方案评审工作；
4.研究新工艺、新材料在产品上的应用；
5.探索最新电子装联技术和标准，并能接受工艺改善合理化建议，进行工艺优化。
任职资格：
1.本科以上学历，电子、机械相关专业优先考虑；
2.熟悉电子装联知识；
3.熟悉电装相关材料的知识（包括焊接材料、辅料、机械加工材料等）；
4.具备一定的电路、结构加工知识，具有一定的手工焊接技能；
5.具有工装技能。