职位描述
一、职位职责：
1、设计、开发和优化MEMS芯片薄膜沉积和干法刻蚀工艺流程；
2、进行工艺参数的优化和调整，以提高芯片性能和制造效率；
3、负责工艺流程的验证和测试，并进行相关数据分析；
4、协助解决制造中的工艺问题，并提供技术支持；
5、与供应商合作，评估和选择合适的工艺设备和材料。
二、工作要求：
1、本科或以上学历，工程学、物理学、材料科学或相关领域背景；
2、在薄膜沉积和干法刻蚀领域有相关工作经验，熟悉MEMS芯片制造工艺；
3、熟悉常见的薄膜沉积和干法刻蚀工艺设备，例如PECVD、ALD、RIE等；
4、具备工艺参数优化和调整的能力，能够解决制造中的工艺问题；
5、具备良好的数据分析和问题解决能力；
6、具备团队合作精神，良好的沟通和协调能力；
7、良好的英语读写能力，能够与国际团队进行有效的交流。
三、加分项：
1、具备MEMS芯片制造相关的专业知识和经验；
2、熟悉工艺开发工具和软件；