职位描述
1. 组织进行DP工艺工程试验，优化提升工艺：wafer研磨（BG）、Die Saw制程能力的提升及良率改善；
2. 新产品/新材料/新工艺的导入验证,收集相关品质数据,确认量产风险；
3. 协助质量部门对重大质量异常的处理，以及客户工程问题处理；
4. 程序的建立，制定多芯片的划片方案。
5. 据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。
6. 对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试。确保生产过程顺利。
7. 对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训，不断提高其分析解决问题的能力。
8. 完成领导交办的其他工作任务。
9. 熟悉激光开槽（laser grooving）、SDBG工艺者优先。