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封装技术岗 13000-20000元
武汉洪山区 应届毕业生 硕士
武汉光谷量子技术有限公司 2025-05-12 20:21:48 462人关注
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职位描述
职责描述： （1）负责光电器件的结构设计、力学与热学仿真； （2）负责光电器件的封装工艺流程设计； （3）负责光电器件的封装和验证； （4）负责新型封装工艺的开发和可靠性验证。 任职要求： （1）硕士及以上学历，机械、材料、电子或物理等相关专业； （2）熟悉引线键合、倒装焊等封装技术和工艺，熟悉光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性； （3）熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件； （4）具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
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工作地点
地址：武汉洪山区武汉-洪山区武汉光谷航天三江激光产业园1期
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职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 51-99人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 高新大道999号未来科技城c1-901
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