职位描述
岗位职责：
1.参与立项的技术评审，识别项目风险并提出建议；
2.负责工艺参数验证，确认工序最佳参数范围；
3.主导新材料、新设备、新工艺评估；
4.负责工艺文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的编制；
5.保证工序良率，针对影响良率TOP3异常做出优化改善措施。
招聘要求：
1.本科及以上学历，电气自动化、半导体封装等相关专业；
2.3年以上die bond 或 wire bond工作经验要求；
3.熟悉die bond 或 wire bond工艺优先；
4.熟悉半导体封装工艺流程及管控要点；
5.熟悉基本的分析方法（5WHY、鱼骨图、8D等）和验证分析工具（DOE、8D、FMEA等）；
6.富有责任心，有良好的逻辑思维和沟通能力。
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待你的加入！