职位描述
岗位职责：
1、参与芯片项目各个阶段的可行性评估工作，担任芯片后端负责人；
2、带领后端团队按计划完成芯片项目任务，包括跟前端沟通和根据项目内容进行后端工作规划分配；
3、负责新工艺导入和flow维护工作；
岗位要求：
1、本科六年以上，研究生四年以上芯片后端设计相关工作经验；
2、至少在一个流片芯片中承担后端顶层工作，熟悉顶层规划。有数模混合芯片或低功耗芯片后端设计经验更佳；
3、具有先进工艺节点的流片经验；
4、熟悉芯片RTL到GDS各个环节，熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Perl、Python等脚本语言；
5、良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。