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封装设计工程师 15000-25000元
无锡新吴区 应届毕业生 本科
深南电路股份有限公司 2025-05-13 22:04:52 2209人关注
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职位描述
职责描述： 1：通过与客户进行沟通，了解客户的需求， 2：通过设计软件以及设计规范，快速完成SiP设计 3：按照checklist内容，进行设计检查 4：按照要求给出设计资料，并将设计文件上传归档 任职要求： 1、熟练使用Cadence 设计软件 2、熟悉半导体先进封装流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术 3、熟悉基板加工流程 4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
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工作地点
地址：无锡新吴区无锡-新吴区微纳园·人力资源产业园(公交站)
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深南电路HR
深南电路股份有限公司
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