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封装工程师 5000-9000元
应届毕业生 不限
武汉奥新科技有限公司 2025-04-11 16:43:27 209人关注
职位描述
岗位描述:
1. 制订产品生产作业指导书/可视化图纸。
2. 为产线提供支持/ 解决问题。
3. 产品分析、维修,数据处理
4. 设备搭建
5. 分析设备/产品数据,为实现***化利用率和最小化报废率。
6. 支持新产品导入
7. 通过工艺改善,根本原因分析以及系统化问题解决,实现持续改进。
岗位要求:
1. 大专及以上学历
2. 有2年及以上封装产品工作经验
3. 熟悉封装产品贴片和打线工序的设备、工艺
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:东湖新技术开发区民族大道长城创新科技园
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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