职位描述
职责描述：
1、负责键合工艺日常维护与监控，确保工艺稳定；
2、负责新机台的评估和选型，确保按时满足制程和产能要求；
3、处理工艺过程中的异常问题，发现根本原因以及预防措施；
4、负责配合做新产品的研发并导入量产；
5、优化现有工艺，以提高产品性能，良率，降低成本；
6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。
任职要求：
1、硕士学历，微电子、物理，化学及材料类专业优先；
2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑；
3、有较强的大数据处理和分析能力优先，良好的沟通，团队协作和执行能力；
4、有较强的学习能力和逻辑思维；抗压能力强。