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封装设计工程师 8000-12000元
荆门东宝区 应届毕业生 本科
富力天晟科技(武汉)有限公司 2024-10-03 10:51:28 495人关注
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职位描述
任职要求： 1.本科及以上学历 ，微电子、物理化学等相关专业； 2.半导体工艺相关经验2年以上，有陶瓷封装经验尤佳； 3.熟悉相关封装工艺，了解全流程工艺； 4.了解封装机械、热应力仿真相关知识； 5.熟练使用CAD、CAM等相关制图软件； 6.有参与公司产品开发讨论，负责产品的封装方案选型评估经验。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：荆门东宝区荆门-东宝区富力天晟电子
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
HR
富力天晟科技(武汉)有限公司
  • 行业未知
  • 公司规模未知
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 武汉东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号
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