岗位职责：
1. 了解从固晶到引线键合以及封装工艺，对新产品涉及的工艺进行工艺评估及工艺验证；
2. 熟练操作Wrie Bonding设备，处理wire bonding失效问题 ；
3. 负责产品工艺参数优化提升以及工艺方案的确定；
4. 负责跟进制程产品异常分析处理以及过程中的工艺问题；
5. 负责工艺文件的编制、维护；
6. 熟悉从固晶到引线键合以及封装的基本原理与操作，并能对简单问题进行分析与维护；
7. 对产品的质量进行跟踪检测，提升产品的质量及良品率。
任职资格：
1. 大专及以上学历，微电子/机械/流体力学/材料/物理/微机电系统MEMS/半导体材料等相关理工科专业；
2. 2年及以上WB工作经验，有ASM设备操作经验为佳；
3. 熟悉MEMS/IC等后端封装工艺的生产制造过程，工艺原理和流程，可独立完成工艺调试（DB WB 封装），处理工艺异常；
4. 具备较强的逻辑分析能力、数据分析能力、协调和执行能力；有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。