职位描述
岗位职责：
1、LENS和VCM等电子器件性能评测技术、异常问题分析测试、可靠性实验验证测试、Flare分析测试技术改进及MTF机台合致技术推进及改善；
2、Sensor Warpage分析测试技术、粗糙度测试技术、扭力测试技术的提升改善；
3、辅料(保护膜、背胶、铜箔等)评测技术及可靠性实验验证测试流程规范；
4、光学、机械或电子仿真其中一项及以上专业技术能力；
5、转接板焊接、模组上VCM性能测试技术。
任职要求：
1、本科及以上学历，光学、机械、电子相关专业；
2、5年以上摄像头模组行业器件(LENS、VCM、Sensor、FPC、辅料、IR/BG组件、棱镜等)分析测试技术经验；
3、具有MTF机台、分光仪、三次元等设备技术技能经验。