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IVI部件构造设计工程师 面议
广州黄埔区 应届毕业生 本科
本田技研科技(中国)有限公司 2024-09-28 06:09:00 135人关注
职位描述
工作内容:
原内装电子设计工程师岗位,负责担任HMI类电器部件(METER/Head Up Display/车载Display/Audio/IVI/Swich/室内照明等)的硬件设计。具体业务包括机体结构设计、车载布局构筑(包括汽车室内造型的调整)、产品图纸的作图等。
聘用条件:
1.年龄/学历/专业
年龄限制在30岁以下(性别不限,不接受应届毕业生)【必须】
理工科大学或理工科研究生院机械工程系(机械/材料力学/航空工程、机电一体化/机器人工程等)专业毕业。【必须】。
2.语言能力 。
日语能力达到JLPT N2以上,或具备同等水平的日语能力。
或者英语能力达到IELTS 6.0以上,或具备同等水平的英语能力。
3.工作经验/要求技能
61 具备使用Catia等3D CAD工具进行3年以上车载部件的结构设计或车辆布局工作经验【必须】。
61 能够使用MS Office(Excel/Word/Power Point)制作文档【必须】。
4.工作所需的能力
具备思考能力、谈判能力和沟通能力,能够积极活跃地工作。
具备进取心和探索精神,能够积极主动地处理事务。
具备责任感,能够推动工作任务。 能够在面对困难任务时保持耐心,并能独立推动工作。
5.其他
61 对于工作经验,具备平视显示器/车载显示器/音频/IVI的结构设计或车辆布局工作经验者优先考虑。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:广州黄埔区本田技研科技(中国)有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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