工作内容：
1、负责新产品芯片结构设计、工艺调试以及实验的实施；
2、负责新产品、新工艺、新结构的量产导入以及处理相关异常；
3、负责新产品阶段性总结、项目技术文件制定，结案资料输出；
4、负责量产品工艺流程优化；
5、负责相关领域有关知识产权、行业动态的调研与分析；
6、申请及承担各类科研项目并组织实施，按任务书撰写专利；
7、完成领导交办的其他事项。
岗位要求：
1、本科及以上学历，应届毕业生优先；
2、光电子、微电子、材料物理、半导体、凝聚态物理等相关专业；
3、熟悉半导体工艺流程和设备操作，特别是LED芯片制造工艺并具有较强的动手能力和分析能力；
4、可独立完成实验设计并对实验数据进行准确分析总结的能力；
5、熟练使用办公系统软件。