职位描述
工作职责:
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
任职资格:
1、本科以上学历，电子等相关专业
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有5年以上芯片封装设计经验
3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真
设计经验
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
7、能够流畅的说读写英文能力