工作内容：
负责促进公司扇出型品圆级封装、品圆级芯片封装、凸点封装业务定位目标客户;管理和维护现有客户品圆级封装销售订单;商务谈判、报价、写商务合同、处理回款等一系列的商务活动;维护客情关系。
任职资格：
市场营销 、语言类 、电子类相关专业；
3 年以上集成电路半导体相关行业销售/市场工作经验；
熟悉集成电路先进封装工 艺/技术背景；
有较好的英语听说读写能力；
有 OSAT 销售经验及客户资源优先。
工作地点：深圳、无锡
公司福利：
1 、享受人才补贴 、租房补贴及人才房购买等政策；
2 、享受半导体行业人才补贴；
3、入职安排住房、解决子女入学问题；
4 、每年两次岗位/职位晋升考核；
5、双休、法定节假日 、带薪年假；
6、入职即缴纳五险一金、餐补， 交补， 岗位补贴， 月、年度奖金， 年工补贴， 职称津
贴， 节日福利， 定期活动及员工旅游等各项福利。
7 、安排年度体检 。