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研磨腐蚀减薄工程师 面议
南京溧水区 应届毕业生 不限
中锗科技有限公司 2025-04-01 20:41:41 295人关注
职位描述
1、年限要求:5年以上化合物半导体材料加工或研究经验;
2、专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业本科以上学位优先;
3、拥有衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先),对晶片加工、特别是研磨、腐蚀、减薄加工拥有宏观的把控,了解行业最的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的),并能够导入产线量产;
4、可以主导研磨腐蚀减薄工艺工艺改进优化,解决客户问题。
5、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识,可以用于分析并解决客户问题;
6、拥有生产问题、客诉问题解决经验,主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作;
7、了解半导体领域最新行业动态:
8、拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件)
9、本科学历,硕士学历优先。
有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP研磨腐蚀减薄工艺或生产管理的可以放宽学历要求
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:南京溧水区中锗科技有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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