职位描述
工作职责：
1. 在导师的指导下完成硬件测试相关工作；
2. 完成电气特性测试，包括电压、电流、纹波、上下电时序测试；
3. 完成不同芯片平台TMC测试，及nand数字眼图测试；
4. 按时按量的完成测试任务，保证测试质量；
5. 元器件焊接(包括不限于BGA\0201封装)；
6. 完成组内交代的其他任务 。
任职资格：
1. 本科在校生无需工作经验 ；
2. 电子相关专业, 有电子知识基础, 能看懂原理图和PCB图；
3. 能使用示波器和电烙铁者优先；
4. 学习和动手能力强。
5. 团队合作意愿强
6. 积极乐观开朗正能量
7. 能实习5个月以上
招聘人数：1人