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封装工艺助理工程师 面议
东莞 应届毕业生 不限
山东晶导微电子股份有限公司 2025-03-06 13:32:14 259人关注
职位描述

1、编制产品的工艺文件,搞好工艺技术资料的立卷、归档工作;

2、指导、督促线生产及时解决生产中出现的技术问题,搞好工艺技术服务工作;

3、协助工程师进行工艺选型对比,前端技术预研,定义器件的功能和性能参数;

4、组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定,并组织推广应用;

5、涵盖但不限于开发、制程、测试、产品、项目专案等各类工艺技术职位。

岗位要求:

1、统招本科及以上学历,学习成绩良好,英语四级以上优先考虑;

2、电子信息工程,电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程、自动化、应用物理、材料科学等理工科相关专业;

3、模电数电及电路分析专业课掌握扎实 ;

4、善于学习,乐于挑战,有着良好的协调能力、应变能力和解决问题的能力;

5、名校毕业生薪资可面议。

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:东莞晶导员工招聘中心
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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