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热设计仿真工程师 面议
应届毕业生 不限
杭州大和热磁电子有限公司 2025-03-27 15:29:53 155人关注
职位描述
岗位职责:
3.1负责产品系统热性能指标定义、方案设计及其可行性评估;
3.2负责产品系统的热分析与仿真;
3.3负责温控单元的性能设计、仿真分析和设计验证;
3.4负责散热结构的性能设计、优化与验证;
3.5负责产品热性能的D-FMEA管理;
3.6负责产品热性能相关结果评定和问题分析改进及最终性能认可;
3.7负责温控新技术与材料的探索
任职要求:
2.1硕士以上学历,热能与动力工程、工程热物理相关专业;
2.2 2年以上电子散热、空调、冰箱等产品及其散热结构设计开发经验,优秀应届生亦可;
2.3具备流固、热固等多物理场耦合计算仿真能力;
2.4掌握CCM ,FLUENT等相关软件;
2.5良好合作精神,沟通能力强,工作细致耐心,积极上进。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:汉恒公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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