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电力电子封装线PIE 面议
北京顺义区 应届毕业生 不限
北京国联万众半导体科技有限公司 2025-03-07 04:59:30 383人关注
职位描述
岗位职责:
1.工艺规划与设计:负责新产品或项目的工艺整合工作,包括但不限于工艺流程的设计与优化、工艺路线的确定,确保工艺方案能满足产品性能要求,又能兼顾生产效率和成本控制;
2.跨部门协作:与研发、生产、设备、质量等部门沟通协调,确保工艺方案的顺利实施和持续优化;
3.问题解决与改善:针对生产过程中出现的工艺问题,组织分析并提出解决方案,跟踪改善效果,确保问题得到有效解决;
4.新技术新工艺研究:关注行业动态,研究新技术、新工艺的应用,推动工艺创新和生产工艺的持续进步;
5.负责产品异常的处理,及时发现并解决生产过程中的潜在风险,并制定解决方案及改善措施,确保生产平稳运行。
任职资格:
1.本科及以上学历;专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业;
2.精通功率器件工艺流程,具备建立工艺文件和工艺规范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先;
4.熟悉功率器件设计及其测试相关知识,能承接设计需求并能策划和制定工艺方案;
5.熟练使用办公软件,如Excel(包括vlookup、数据透视表等),会宏程序更佳;
6.严谨细心,团队合作,良好的工作态度及较强的责任心。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:北京顺义区北京国联万众半导体科技有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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