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硬件研发工程师 面议
北京昌平区 应届毕业生 不限
职位描述
岗位内容:

1. 负责调研市场、用户需求,引导用户需求,控制需求边界。

2. 负责产品的功能设计、业务流程设计、用户界面设计等工作。

3. 负责支持项目研发团队,编写软需、业需、概设。

4. 完成公司及部门领导安排的其他工作内容。


专业知识及技能要求:

1.熟练掌握模拟电路、数字电路设计,具备独立完成硬件系统设计开发的能力。

2.熟悉常用EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等),具备PCB设计经验。

3.熟悉嵌入式硬件开发流程,了解ARM、MCU、FPGA等处理器架构及外围电路设计。

4.具备信号完整性(SI)、电源完整性(PI)分析能力,熟悉EMC/EMI设计规范。

5.熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试工具,具备硬件调试及问题定位能力。

6.熟悉常见通信接口(如I2C、SPI、USB、以太网、无线模块等)的设计与调试。

能力素质要求:

1.具备良好的逻辑思维、问题分析与解决能力,能承受一定的工作压力。

2.较强的沟通能力与团队协作意识,能够高效推动跨部门合作。

3.对技术有热情,主动学习新技术,关注行业动态。

4.工作责任心强、具有较强的学习能力和创新意识以及较强的团队合作精神。

具备以下条件者优先考虑:

1.具备电力行业传感器、边缘计算、智能终端、物联网设备设计开发经验优先;

2.有Allego、Altium、Cadence或类似EDA工具使用经验者优先。

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:北京昌平区国网信息通信产业集团有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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