1、负责制程工程技术工作及异常处理及工程实验产品编程，手工单作业，产品良率跟踪改善等
2、负责SMT工序生产工艺工程支持，包括生产人员相关工艺操作
3、SMT工序工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护
4、LVM，HVM支持，产线异常处理、FA分析，真因调查及措施预防，提高良率
5、作业程序标准化管理
6、推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术力
7、SPC管理与改善
8、SMT工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单
9、快速、高质量的完成领导临时交办的任务


1、本科及以上学历，电子类/计算机类/机械类，2年以上半导体封装行业经验
2、熟悉ISO9000/TS16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准
3、熟悉封装全线工艺规范及产品质量规范
4、熟悉半导体封装工艺技术
5、能够运用SPC DOE JMP等手法来分析/解决问题
6、能熟练应用品质管理7大手法
7、精通芯片封装制程材料特性.静电防护及制程环境控制
8、深知芯片封装制程改善, 制程异常分析与处理
9、熟悉FMEA，控制计划,OCAP
10、能够判读有害物质检测报告
11、具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力