职位描述
1、 负责打线、封焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护;
2、负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计;
3、负责新封装工艺的开发和验证导入;
4、负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常;参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合研发人员解决生产中出现的问题。
任职要求:
1、电子、机械、材料、物理等相关专业;
2、本科及以上学历;
3、熟悉光电器件封装结构者优先;
4、了解封装设计工具者优先;
5、需要封装经验3年以上，同时具有带团队的能力;
6、具有良好的文档写作、语言表达和沟通协作能力;
7、工作认真负责，做事细心有耐心，积极主动，富有团队精神。