职位描述
工作内容：
1、线切、掏棒设备和工艺的调试，负责SiC关键指标如：WARP、BOW的优化；
2、SiC量产工艺成本的降低以及生产过程中的异常处理；
3、负责专利撰写；
4、日常良率的改善与提升；
5、制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训；
6、完成领导指派的其他工作。
任职条件：
1、具备3年及以上半导体行业工作经历，具备SiC产业线切站经验者优先；
2、具有较强的工作责任心，服从组织安排，认可公司企业文化，具备团队合作精神；
3、熟练掌握办公软件，具备数据挖掘、分析的能力。