职位描述
通威微电子有限公司
本 岗 位 薪 资 面 议。
工作内容：
1、负责SiC衬底加工的工艺研发、衬底加工的工艺问题解决；
2、建立标准生产流程、产品生产制程规划及工时估算，达成产能及出货目标；
3、规划提升设备产能稼动率与生产效率，改善项目试产／量产时产品的异常问题；
4、负责新技术制程开发、DOE实验规划、项目管理，作业指导书的编写及安排，推动工艺改进；
5、负责原物料设备评估及制程改善，管控制造过程中物料、设备、人员的成本，调整机台提高机台生产率；
6、确定部门人员、岗位职责与权限，并完成考核；
7、负责部门内安全生产工作及6S管理工作；
8、了解工作进度及状况，并整理向上级领导汇报.
要求：
1、本科及以上学历，有机械加工经验或理工科背景优先；
2、具备4年及以上碳化硅衬底制造相关工作经验，具备制造业、半导体等行业经验优先；
3、具有较强的工作责任心，服从组织安排，认可公司企业文化，具备团队合作精神；
4、熟练掌握办公软件，具备数据挖掘、分析的能力。