岗位职责：
激光加工编程软件开发：负责开发多种类型的激光加工编程与套料软件，包括但不限于三维五轴激光切割、激光切管、型钢切割、机器人离线编程（OLP）和平面/坡口套料软件等。
工业数据解析与几何处理：解析主流工业标准格式（如 DXF、STEP、IGES、.SAT、.db1（Tekla）、Tribon 数据库等），实现拓扑几何建模、特征提取与几何运算功能。
路径规划与加工工艺实现：开发曲面轨迹提取、路径规划、工艺参数配置（如坡口设置、刀具补偿、焊缝补偿、微连接处理）、碰撞检测、加工模拟及 G 代码后置模块。
套料排版优化：优化一维与二维套料排版算法，提高材料利用率，降低生产成本。
机器人离线编程系统构建：构建机器人 OLP 系统，包括 D-H 模型搭建、姿态规划、运动学仿真、路径规划及离线示教后置处理与执行指令数据结构开发。

岗位要求：
计算机科学、机械工程、自动化、应用数学等相关专业博士及以上学历。
精通 C / C# / Python 开发，熟悉 WPF 或 Qt 等 GUI 框架；
掌握核心计算几何算法（如曲面偏置、布尔运算、碰撞检测）；
熟悉机器人运动学理论（正/逆解、轨迹插补）及优化控制算法；
理解并能应用一维/二维套料相关算法，具备求解复杂组合优化问题（如背包问题、TSP）能力；
具备工业 CAD/CAM 系统内核开发经验（如 OpenCASCADE、ACIS、SolidWorks 二次开发、OpenGL、OPCode 等）；

优先考虑条件：
有三维编程软件或机器人 OLP 平台（如 Robotmaster、DELMIA）开发经验者优先；有材料利用率优化项目经验，能提供实际性能优化案例者优先；具备人工智能模型在路径规划或排料算法中应用经验者优先。