职位描述
【工作内容】
- 制定和优化铝线键合相关的工艺文件，包括PFEMA、OI、VI、OCAP等，确保工艺文件的准确性和有效性。
- 分析并解决生产过程中遇到的技术问题，持续改进现有工艺流程。
- 与研发、生产、质量等部门紧密合作，确保铝线键合工艺与产品设计和制造流程的高度匹配。
- 对团队成员进行工艺知识和技术培训，提升整个团队的专业技能水平。
【任职要求】
- 具备电子、机械工程或相关领域的专科及以上学历，3-5年以上铝线键合工艺相关工作经验。
- 熟悉半导体封装工艺，特别是铝线键合技术及其应用。
- 掌握PFMEA、DOE等工艺开发工具和方法，能够独立完成工艺文件编制和工艺验证。
- 具有良好的数据分析能力，能够通过实验数据优化工艺参数，提高生产效率。
- 良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够在跨部门项目中发挥积极作用。