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模块后段封装及测试设备工程师 面议
深圳龙岗区 应届毕业生 不限
深圳方正微电子有限公司 2025-06-18 07:44:25 20人关注
职位描述

岗位职责:

1、负责模块封装前段工位的设备导入和管理维护:包括外壳装配、塑封、灌封、切筋成型、老化、动静态测试、绝缘测试、包装等

2、配合工艺工程师完成设备选型和导入,配合供应商进行备件设计和载具设计

3、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求

4、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证

5、设备PM及异常维修

6、培训现场技术员和操作员设备操作及报警处理等

任职要求:

1、3-5年模块封装经验,熟悉模块封装流程,精通模块FE设备结构和工作原理

2、人际沟通能力强,具有团队协作精神

3、本科及以上学历,机械自动化等相关专业,工作认真负责,有责任及担当意识,敢于挑战,具备认真细致实事求是的工作作风

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳龙岗区广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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