1、从信号完整性角度出发，为公司减少设计风险，优化产品性能，为公司节约生产和制造成本

2、负责芯片封装信号和电源完整性设计、仿真和测试，负责硬件系统级的电源完整性仿真，包括DCIR drop, AC noise等；

3、为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/Pl方向设计指导，包括die，封装PCB板,系统级Sl、PI仿真分析，输出互连设计方案和设计规则，指导layout实现。

4、为客户提供实用且有成本优势的封装设计解决方案；

5、完成仿真建模与分析；

6、模拟数据验证与维护；

7、对接市场与客户，并与各子公司保持良好的协作关系；

1、电子信息相关工科专业，硕士以上；

2、有较好的SI、PI、EMI理论基础，并熟悉一定的封装工艺；

3、能熟练使用Ansys02EM/Sigrity/ADS等仿真分析软件;

4、具备解决高速数字系统中出现信号传输质量、时序、EM等相关信号完整性问颢和电源完整性问题

5、熟悉高速总线标准和丰富的应用经验，如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等，SPB/ Sigrity, Ansys02EM/ADS02等EDA1至2仿真工貝