职位描述
【工作内容】
1、根据项目要求，完成产品封装方案设计及封装工艺设计
2、负责封装设计和引线框架设计，并通过仿真分析，试验验证，经验总结等多种方法，不断提高设计水平
3、针对设计图纸资料，进行管理和更新，确保封装设计履历的准确连续完整
4、根据部门业务运营需要和领导安排以及公司项目管理文件规定，开展封装设计开发和新产品导入以及现有产品的设计优化工作，完成计划的项目任务
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
- 熟悉封装工艺流程及相关软件工具；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强；
- 有相关项目经验者优先