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光学封装工艺开发工程师(NPO项目) (MJ000023) 15000-20000元
武汉江夏区 3年以上 硕士
武汉光迅科技股份有限公司 2025-07-05 04:52:04 17人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
职责描述:
1、制定NPO产品总体封装方案，确定工艺实现路径，工艺技术路线，完成光引擎倒装贴片、填充等关键工序制作，输出NPO半成品用于后道封装；
2、调研2.5D/3D封装技术方案，确认封装技术路线和合作模式，推进先进封装技术路线落地。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，光电子、半导体封装相关专业；
2、3年以上行业工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程包括flip-chip,填充，塑封等封装工艺，了解光学器件基本封装工艺包括打线，耦合等。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：武汉江夏区光迅科技高端光电子器件产业基地东园东路1号光迅科技高端光电子器件产业基地
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司
  • 通信/电信/网络设备/增值服务
  • 1000人以上
  • 国有企业
  • 暂无网址
  • 武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号
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