岗位职责：
1.参与嵌入式产品需求分析，完成软硬件系统架构设计与技术方案制定；
2.负责嵌入式软件开发（包括底层驱动、实时操作系统（RTOS）/Linux应用及系统优化）及硬件电路调试（如MCU/FPGA模块、传感器接口等）；
3.协同硬件工程师完成PCB设计验证、信号完整性调试及EMC/安规测试支持；
4.编写技术文档（需求说明、设计文档、测试报告等），并主导产品性能调优与故障排查；
5.跟进行业技术趋势，推动软硬件技术升级与产品迭代。
任职要求:
1.学历及专业：电子工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历；
2.经验：3年以上嵌入式软硬件开发经验（或优秀应届生可放宽）；
3.技术能力：

精通C/C 语言，熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux内核开发；
掌握至少一种MCU/FPGA开发平台（如STM32、ARM Cortex系列），具备硬件调试与信号分析能力；
熟悉常用通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、Modbus等）及接口电路设计；
了解PCB设计流程（如Altium Designer、Cadence），能配合硬件团队完成原理图与Layout验证；
4.加分项：具备低功耗设计经验、多线程/并发编程能力、RTOS移植或Linux驱动开发经验者优先；
5.综合素质：逻辑严谨，具备跨部门协作能力，能适应产品开发周期内的阶段性加班。