1.全日制大专或以上学历，理工科专业;
2.5年以上精密3C电子或智能家居、数码等产品中大型制造业工程/技术/工艺部管理经验，3年以上工程负责人工作经验，熟悉产品开发流程;
3.精通PE/IE/ME/NPI、精益生产、工厂1ayout、自动化导入、工装夹具设计、数字化工厂等专业知识，有成功案例；
4.有团队管理经验，华为、小米、苹果等高端产品项目经验或此类企业一二级供应链背景;大专以上学历，8年以上电子专业
5.具有硬件设计经验、掌握元器件失效机理、能进行控制板异常分析的优先同等级别工程管理经验，熟悉电子；
6.熟练掌握工艺设计，具有PCBA、组装、包装生产工艺经验，并具备IE、装配、机加、电气、电子等相关软硬件开发知识，熟练操作OFFICEICAD等软件:
7.具有较强的团队建设能力、学习创新能力、沟通能力、组织策划能力、分析判断与决策能力;
8.能灵活运用QC七大手法、IE七大手法、PDCA、TOM、TPM、SPC、FMEA、MSA、TPS、sigma等相关知识解决生产运作中出现的各种问题;
9.对生产制造分析、质量控制、设备维护有优秀的实际操作经验和理论知识;
10.对成本预算、控制、生产统筹运作有较深实际经验;