岗位职责： 1.负责本公司LTE类平板和其它相关新产品的Layout工作。 2.负责建新元件PCB封装，维护元件库。完成配套FPC排线的layout。 3.负责与结构工程师沟通交流，完成堆叠与PCB布局并评审。 4.负责和HW,RF工程师沟通交流，作出符合要求的设计。 5.负责解答和回复PCB板厂提出的EQ、问客函。 6.负责与芯片方案商协调，并配合完成PCB仿真事宜 。 7.负责输出PCB贴片所需生产的所有相关资料，夹具资料等文件。 8.根据安排保质保量完成产品LAYOUT工作。 任职要求： 1、熟练使用PADS布线软件，可以独立完成多层板（具有最少8-10层2阶的设计经验）LAYOUT设计到最终出生产菲林文件生产相关文件等全部工作。如同时熟悉ALLEGRO和AD更佳。 2、熟悉蜂窝通讯平板或手机等产品的LAYOUT设计，熟悉AMR系统常见信号的处理规则、layout要求。 3、熟悉3G、4G产品的布局规范，RF部分的走线原则和注意事项。有5G产品经验者更佳。 4、熟练使用ORCAD,LOGIC,CAM350阻抗计算等软件。熟悉PCB叠层及常数。 5、熟悉电脑基本功能使用；熟练使用办公软件及办公自动化设备。 6、沟通能力良好，抗压能力良好，如果项目紧急，可以承受一定程度的加班。