职位描述 1. 主导高速数模混合集成电路的版图设计，Chip级版图floorplan以及物理实现。 2. 精通从 Netlist 到 GDSII设计流程，包括 APR 以及 PV / STA / IR 等。 3. 精通集成电路Signoff标准与signoff相关工作。 4. 熟悉大多数代工厂的流行工艺和技术规范，深入理解晶体管工艺结构。 5. 作为接口人，准确理解设计意图，协调内外部资源，合理分配任务，推进节点进度，确保设计顺利进行。 6. 对芯片进行规划，设计，封装协同，流片等工作，并在相关工作中提出改进意见。 7. 具备流程开发维护，设计方法学改进的能力。持续提升设计效率和质量。 8. 具备团队合作与管理能力。 职位要求： 1、本科学位及以上，微电子／计算机等相关专业毕业，超过8年以上的芯片后端项目经验； 2、具备熟练的脚本技能（例如 TCL , Perl , Python 等）; 3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握较全面的后端设计概念； 4、具备先进工艺的项目经历，比如12nm/7nm; 5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。