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技术员 5000-7000元
深圳宝安区 应届毕业生 大专
深圳市晶导电子有限公司 2025-08-18 02:38:37 0人关注
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职位描述
职责描述： 1、负责工艺优化，改善工艺流程；2、负责工艺异常、不良的处理、分析和解决；3、负责作业指导书（sop）的编制、作业员操作培训；4、做实验； 岗位要求：1、大专及以上学历，微电子、物理、材料、电子相关专业； 2、有封装厂经验，对半导体封装流程有初步的了解； 3、具备较强的学习能力、分析能力和解决问题的能力； 4、工作负责，注重细节、有良好的团队意识、沟通能力
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：深圳宝安区深圳-宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1—4楼
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职位发布者
HR
深圳市晶导电子有限公司
  • 电子·微电子
  • 公司规模未知
  • 公司性质未知
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  • 深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层
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