岗位职责： 1、 根据元器件数据手册及器件封装设计规范，完成项目设计中所有器件的 Layout 封装设 计； 2、 负责完成 PCB 板元器布局、布线工作； 3、 负责完成 PCB Layout 工作，根据原理图网表，机构 dxf，叠层结构，阻抗要求及布线规 则，完成 Layout 设计； 4、负责完成 PCB 检查工作，并确认 Layout 设计符合叠层结构，布线规范，机构要求及工 厂 DFM 要求。 任职要求： 1、统招大学本科及以上学历，3 年以上 layout 工作经验； 2、有 PCB 板级信号仿真经验优先； 3、熟悉 EMC 布线规范，具备 FPGA、DSP 高速数字信号板，混合信号板 PCB 绘制经验； 4、设计过 6 层及以上高密度电路板； 5、熟练使用了解 PCB 设计软件； 6、熟悉线路阻抗的计算与 PCB 叠层设计； 7、掌握 PCB 和原理图封装建库、掌握 IEEE 有关封装、布线的规范； 8、了解常用元器件性能、封装，常用仪器的使用，了解 PCB 制作、焊接相关工艺。 9、有一定的数字电路、模拟电路理论基础，熟悉对电源平面的分割，有一定的信号完整性 理论基础，对阻抗控制有一定的理解；