岗位职责：
1、技术支持和问题解决 为客户提供芯片/器件的选型建议、参考设计及现场调试支持。 分析客户应用中出现的硬件/软件问题（如信号完整性、功耗、EMC、可靠性等），提供解决方案。 协助客户完成产品原型开发、测试和量产导入。
2、方案设计与开发 基于公司产品（如开关电源、功率器件等）设计完整的应用方案，包括原理图、PCB布局、固件开发等。 完成设计方案的性能和可靠性测试 编写技术文档（如Datasheet、应用笔记、测试报告、设计指南）和Demo案例。
3、客户培训与沟通 组织技术研讨会或培训，帮助客户理解产品特性和应用场景。 收集客户需求并反馈给研发团队，推动产品迭代或定制化开发。
4、市场与竞品分析 测试和分析竞争对手产品，提炼自身技术优势，协助市场部门制定推广策略。 参与行业展会或技术演讲，提升公司产品影响力。
5、跨部门协作 与研发、销售团队紧密合作，推动产品定义、项目落地及客户满意度提升。
6、完成上级交办的其他工作任务。
任职资格
1、电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
2、具备半导体行业电子电路设计开发3年以上工作经验，芯片应用工程师经验优先。
3、掌握模拟/数字电路设计，熟悉芯片设计流程和常见失效机理。
4、熟悉常用EDA工具（Cadence、Altium、AutoCAD等）。
5、熟悉半导体器件特性（如MOSFET、ADC/DAC、存储器等）及测试方法（示波器、频谱仪等）。
6、了解行业标准协议（如I2C、SPI、USB、PCIe等）及嵌入式系统开发（如ARM、RTOS、C/C /Python编程）优先。
7、具备英语基础，能阅读英文材料技术文档。
8、核心素质：正直诚信、创新能力、沟通协作、敬业进取。 专业素质：有较强的问题解决能力；具备良好的客户服务意识。