职责描述： 1、协助管理技术团队，执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求； 2、解决封装生产过程的设备/技术问题，不断改进、完善工艺相关的各项管理措施，提高工作效率； 3、与技术中心沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施，负责设备/工艺制程能力的研究与改善； 4、与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案； 5.负责工艺相关技术文件编制：SOP，PFMEA等； 6.负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训； 7.负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。 任职要求： 1、材料、机械、电子等相关专业本科及以上学历，熟悉封装工艺流程，如贴片、引线键合、注塑成型等环节，了解各类封装材料特性与应用场景； 2、熟练操作封装工艺设备，能依据工艺规范精准调试参数，快速处理设备常见故障，保障生产线稳定运行，确保封装质量与效率； 3、面对封装过程中的缺陷，如虚焊、溢胶、芯片偏移等，能迅速排查原因，结合工艺原理制定改进措施，持续优化工艺，降低次品率； 4、本科及以上学历； 5、3年以上封装工艺工作经验.