职位描述
岗位职责：
1. 负责高速交换设备总体架构设计，制定软硬件协同方案；
2. 负责芯片选型，主导原理图、PCB及热设计，确保可量产化；
3. 解决高速接口（10G-800G）信号完整性等问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化相关专业；
2. 5年以上交换硬件开发经验，独立主导过12.8T及以上交换设备全周期开发；
3. 精通Broadcom/Marvell/盛科等主流交换芯片开发，掌握10G-800G信号完整性分析及热设计；
4. 精通原理图设计、PCB评审、硬件调测和生产导入流程，有丰富的高速PCB设计经验；
5. 有良好的沟通能力和团队合作精神，具有自驱力，能承受一定的工作压力和加班要求；
6. 熟悉SDN/NFV架构、P4可编程设备开发经验者优先。