职位描述
岗位描述：
1、根据原理图和数据手册，新建器件的PCB封装
2、对PCB进行网表导入，按照layout guide要求进行布局布线
3、制作Gerber文件，填写PCB制板需求文件
4、处理PCB生产和焊接过程中的工程反馈问题
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任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业
2、2年以上PCB layout经验
3、熟悉Cadence Allegro，熟悉PCB制板流程和工艺，具有阻抗和叠层设计经验
4、具有阅读简单电路图的经验
5、了解一些电磁兼容和信号完整性、电源完整性相关的基本概念
6、具备丰富的团队协作经验